制造与封测市场齐头并进
半导体产业链公司
书写自立自强答卷
当前，在人工智能、高性能计算、数据中心基建等终端需求拉动下，全球半导体产业维持稳健增长，先进逻辑芯片与存储芯片需求旺盛，倒逼国产工艺向更先进节点迭代。与此同时，随着工艺节点向更高端迈进，摩尔定律降本效应大幅收敛，先进封装乘势而起。总体来看，行业上行周期内，先进制程晶圆制造与先进封装赛道前景广阔、大有可为。
5月8日，科创板“十五五”主题集体业绩说明会之半导体制造、封测专场召开，利扬芯片、燕东微、气派科技、晶合集成、燕麦科技、甬矽电子、伟测科技、新益昌、华润微等多家产业链龙头公司高管围绕技术升级、国产化、产能布局与价格走势等热点话题，详解企业发展规划，回应投资者关切。
半导体产业链公司发力“自立自强”
“自立自强”成为本场业绩说明会上企业家反复提及的关键词。针对投资者的关切，多家半导体公司高管表示，我国半导体厂商正快速推进涵盖制造、封装、测试等环节的“自立自强”。
在制造环节，晶合集成28nm逻辑工艺平台已经完成开发，目前正在进行客户产品流片；公司22nm的研发也已启动，相关研发工作正稳步推进中。
晶合集成董事长蔡国智表示：“公司对上下游企业进行战略投资，以期发挥全产业链的协同优势，推动资源整合和产业资讯互通，精准优化产能与产品规划，降低经营决策风险，夯实可持续发展基础。同时，公司持续推进国产化设备及材料采购，加快关键供应链的本土化进程，以保障供应链自主可控。”
燕东微的产线同样取得多项研发成果：基于北电集成12英寸集成电路生产线项目，加速产线建设，按规划节点推进重点技术研发与攻关，完成3个工艺平台搭建，为产品规模化量产奠定坚实基础；基于成套国产装备的燕东科技12英寸生产线，依托核心技术突破与工艺平台搭建，推动产能加速释放；基于成套国产装备的8英寸生产线，持续丰富工艺平台，加速产品结构调整；基于6英寸SiC生产线，持续提升工艺能力，加速丰富器件类型，完成小pitch MOSFET技术验证版产品流片。
封测环节国产化攻坚同步提速，甬矽电子、气派科技等企业均实现关键突破。
“公司将继续深耕先进封装，以技术创新为核心、产能建设为支撑、生态协同为己任，全力突破2.5D/3D、Chiplet等关键技术，扩大高端产能，完善国产封测生态。”甬矽电子董事长、总经理王顺波表示。
王顺波介绍，甬矽电子专注于中高端先进封装产品，自2022年登陆科创板以来，营收规模持续扩大，产品线持续丰富，现已形成覆盖QFN/DFN、SiP系统级封装、WLCSP/FCCSP晶圆级封装、FCBGA倒装封装，以及2.5D/3D等前沿领域的产品矩阵，客户服务能力不断增强。
气派科技董事长、总经理梁大钟则重点阐述了公司在国产化浪潮下的封测业务规划。“公司后续将重点发展高密度高性能大尺寸芯片、第三代半导体领域、存储芯片领域的封测，逐步推动开展相关工作以提升公司市场份额。”梁大钟说。
值得注意的是，在先进封装设备领域，国产厂商也已实现覆盖。
新益昌董事长胡新荣介绍，公司半导体封装设备覆盖半导体固晶、焊线和测试分选核心封装环节，适配先进封装及传统分立器件、功率器件等主流封装工艺，适用于MOSFET、NAND、DRAM、GPU、CPU、COWOS、HBM、MEMS、MOS、PDFN、SOP、IGBT等产品封装，依托自有运动控制与视觉算法技术，可满足半导体封测客户高精度、高稳定性的生产需求。
产能扩张与价格上涨共振
“公司4月产能利用率爬升到85%至90%，预计未来将逐季提升。”伟测科技副总经理、董事会秘书王沛直言。
利扬芯片董事长黄江表示：“公司产能利用率逐步改善和提升，部分测试产能需求较为紧张。”
此外，甬矽电子目前订单较为旺盛，整体稼动率良好，营收呈现持续向好的趋势。“公司将稳步推进多维异构先进封装项目进展，2.5D募投规划产能为5000片/月，Bumping产能计划从约3万片提升至年底的约4.5万片。”王顺波表示。
除前述封装测试企业外，制造、设备等领域的厂商，亦已进入产能扩张、价格上行的阶段。
今年2月，华润微发布涨价函。公司董事长何小龙称，当前公司整体产能利用率已经满载，公司依托IDM模式优势，持续对产品结构与定价进行动态优化。
具体来看：产品方面，华润微资源将优先向高毛利率、高成长性的战略产品倾斜，以提升整体盈利水平；价格方面，随着景气度提升及行业供需逐步改善，产品价格呈现回暖趋势，公司将综合考虑成本、市场供需及产品盈利能力等因素，稳步推进价格调整工作。
何小龙还着重介绍了公司在存储领域的代工能力：“深圳12英寸产线已具备承接存储驱动芯片代工的能力，润鹏半导体将积极推动项目尽快实现规模上量。”
设备领域同样暖意渐浓。“自动化设备生产对产能的需求主要是场地，公司杭州生产基地按照承载10亿销售额建设，生产场地充足。”燕麦科技董事长兼总经理刘燕表示，“公司客户在AI时代不断推出新品，发展势头良好。公司后期将通过内部产品模块化、流程IT化、生产精细化等一系列举措，持续降低成本，并通过引入AI，提升效率，稳定盈利水平。”
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